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ÀüÀÚµð¹ÙÀ̽º (±¸-¹ÝµµÃ¼, ¹ÝµµÃ¼FPD, Semiconductor&Display)
Á¤±â±¸µ¶°¡[12°³¿ù] :  120,000 ¿ø¡æ 100,000 ¿ø (17%¡é)
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Á¤°£¹°ÄÚµå[ISSN]
1227-741X
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¹ÝµµÃ¼

 

2 ÃÖ±Ù CMP ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ [¿¬Àç]

8 ¼¼°è PCB ¾÷°èÀÇ µ¿Çâ

15 SMT¿Í Smart Factory ½ÇÇö

18 FPGA/PLD ¾÷°èÀÇ ÃÖ±Ù µ¿Çâ(SoC)

23 Áß±¹ÀÇ IC ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Á¤Ã¥°ú µ¿Çâ[¿¬Àç]

27 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë °¡½º [¿¬Àç]

32 ¾ÖÇÃ-TSMC°¡ ºÒ·¯¿Â ÆÐÅ°Áö ãæ Æз¯´ÙÀÓ

 

 

µð½ºÇ÷¹ÀÌ

 

36 Áß±¹ Æгξ÷°èÀÇ ÃÖ±Ù µ¿Çâ

43 ÀΰøÁö´É ·Îº¿ °³¹ß [¿¬Àç]

46 Àΰø±¤ÇÕ¼ºÀÇ ¿¬±¸°³¹ß(¼ö¼Ò¿¡³ÊÁö)

 

 

»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä

 

56 Çѱ¹ÀüÀÚÁ¦Á¶»ê¾÷ Àü½Ãȸ ƯÁý

61 ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤

62 ƯÇã

66 ½Å°£µµ¼­

68 »ê¾÷Á¤Ã¥

70 2¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ

 

34 ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ

67 ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ

72 ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í










¹ÝµµÃ¼

 

2 2017³â ÀüÀÚÁ¤º¸»ê¾÷ÀÇ Àü¸Á(JEITA)

5 2017³â ÀüÀÚµð¹ÙÀ̽º»ê¾÷ ±â»ó Àü¸Á

7 3D NAND ÅõÀÚ¿Í µ¥ÀÌÅÍ ½ºÅ丮Áö ¾÷°èÀÇ º¯È­

10 IoT ½Ã´ë¿¡ °¢±¤¹Þ´Â ½ºÅ丮Áö(storage) ¸Þ¸ð¸®

12 ¹ÝµµÃ¼¿Í IT ¾÷°èÀÇ ´ë±Ô¸ð M&A(Àü·«)

14 ¹ÝµµÃ¼ ·¹ÀÌÀú ´ÙÀÌ¿Àµå(LD)¿Í »õ·Î¿î ½ÃÀå

17 ÃÖ±Ù CMP ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ [¿¬Àç]

21 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë °¡½º [¿¬Àç]

27 FOWLP¿Í ¹ÝµµÃ¼ ºÀÁö(Molding) Àç·á

 

µð½ºÇ÷¹ÀÌ

 

32 Â÷¼¼´ë À¯±âEL Àç·á TADF °³¹ß µ¿Çâ

37 LED »õ·Î¿î ½ÃÀå °³Ã´

41 ¿ìÁÖ °ø°£¿¡¼­ÀÇ IoT(ÃʼÒÇü À§¼º)

45 IoT¿¡¼­ ÁøÀüµÇ´Â ÀΰøÁö´É(AI) È°¿ë

47 ÀΰøÁö´É ·Îº¿ °³¹ß [¿¬Àç]

 

»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä

 

54 ¾÷°è ¼Ò½Ä & ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³

63 ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤

64 ƯÇã

67 ½Å°£µµ¼­

68 »ê¾÷Á¤Ã¥

70 1¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ

 

30 ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ

54 ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ

72 ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í










Contents

2017. 2 / No.318

 

 

¹ÝµµÃ¼

 

2 ¸Þ¸ð¸®´Â °è¼ÓÇؼ­ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁÖ¿ªÀÌ µÈ´Ù.

4 Áß±¹ ¸Þ¸ð¸® ±âÁö ÇÁ·ÎÁ§Æ®

10 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå ÇöȲ°ú Àü¸Á

16 Packaging(Bonding) ±â¼ú°ú Àåºñ µ¿Çâ

25 ȯ°æº¸Àü, Àú¿¡³ÊÁö ƯÁý

28 ¹è±â°¡½º Àú°¨Ã³¸®Àåºñ ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ

33 Lithography¿Í Photoresist ±â¼ú(¿¬Àç)

 

µð½ºÇ÷¹ÀÌ

 

38 ÀÚµ¿Â÷¿ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀå Àü¸Á

41 À¯±âEL µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ÇÑÁß °æÀï °ÝÈ­

44 Áß±¹ÀÇ À¯±âEL ÆгΰøÀå °Ç¼³ ·¯½¬

46 ÀÚÀ² ÁÖÇà ÀÚµ¿Â÷ÀÇ ½ÇÇö

 

»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä

 

54 ¾÷°è ¼Ò½Ä & ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³

60 ƯÇã

63 ½Å°£µµ¼­

64 »ê¾÷Á¤Ã¥

68 12¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ

70 ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤

 

52 ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ

71 ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ

72 ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í

 









Contents

 

2017. 1 / No.317

 

 

¹ÝµµÃ¼

 

2    2016³â ÀüÀÚ µð¹ÙÀ̽º ¾÷°è 10´ë ´º½º

 

4    2017³â ÀüÀÚµð¹ÙÀ̽º»ê¾÷ Àü¸Á

 

7    Lithography¿Í Photoresist ±â¼ú(¿¬Àç)

 

16  ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤Àåºñ ¹× Àç·á»ê¾÷ µ¿Çâ

 

26  ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸®¿Í OSAT ¾÷°è µ¿Çâ

 

30  ÁÖ¿ä OSAT ½ÇÀû°ú FOWLP ´ëÃ¥

 

 

µð½ºÇ÷¹ÀÌ

 

38  À¯±âEL ½ÃÀå°ú Á¦Á¶Àåºñ

 

48  ¾çÀÚÁ¡(QD) µð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ ½ÃÀå È®´ë

 

 

»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä

 

60  ¾÷°è ¼Ò½Ä & ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³

 

66  »ê¾÷Á¤Ã¥

 

68  11¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ

 

70  ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤

 

 

36  ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ

 

71  ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ

 

72  ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í









[Ãâó] ÀüÀÚµð¹ÙÀ̽º (±¸-¹ÝµµÃ¼, ¹ÝµµÃ¼FPD, Semiconductor&Display)
¨Ï º» ÄÜÅÙÃ÷´Â ¹ßÇà»ç¿¡¼­ Á¦°øÇÏ¿´À¸¸ç, ÀúÀ۱ǹýÀÇ º¸È£¸¦ ¹ÞÀ¸¸ç ¹«´Ü ÀüÀç, º¹»ç, ¹èÆ÷ µîÀ» ±ÝÇÕ´Ï´Ù.

MIT Å×Å©³î·ÎÁö ¸®ºä ÄÚ¸®¾Æ MIT Technology Review Korea
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È£ÅÚ & ·¹½ºÅä¶û Hotel & Restaurant
µðÁöÅгó¾÷
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·Îº¿±â¼ú Robot Technology
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